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2番目の中国電子半導体優れたエンタープライズのタイトルを獲得しました。中国の電子電子セミコンドクターインテグリティエンタープライズのタイトル。

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人工知能(AI)はここ数年で大きな注目を集めており、現代生活の中で何らかの形でAIや機械学習(ML)の恩恵を受けていない分野はほとんどありません。この成長により、データセンターに対する需要は膨大化しています。増え続けるデータ量に対応するためにアーキテクチャが変わり、それを支えるインフラも並行して進化し、データセンター環境での信頼性の高い通信を実現しています。
その結果、データセンターは、進化するワークロードに対応するために、高速で低遅延の接続ソリューションを採用する必要があります。ディスアグリゲーションと呼ばれる新しいトレンドにより、このニーズはさらに重要になっています。
一般的なアーキテクチャでは、各プロセッサに独自のメモリが提供されます。これにより、レイテンシは低く抑えられますが、メモリリソースの使用が非効率的になります。要件は時間の経過とともに変化するため、プロセッサのアクティビティが低い期間が発生し、別のプロセッサが過負荷になる可能性があります。その結果、過負荷になったモジュールのメモリ容量が不足している一方で、隣接するモジュールにはメモリが予備あるという状況になります。
分解では、各プロセッサからメモリが除去され、プールされて、より効果的に使用できる 1 つのリソースが作成されます。ただし、このようにメモリとプロセッサを物理的に分離しているため、高性能な接続性の必要性が強調されています。
<h2>データセンターの PCIe 設計に関する考慮事項</h2>
最新のデータセンターアーキテクチャの接続性を選択する場合、エンジニアはAI革命の現在および将来のニーズをサポートできるコンポーネントを選択する必要があります。ただし、コネクタの選択に影響を与える考慮事項はこれだけではありません。エンジニアは、コネクタが必要なデータスループットを処理でき、長期間の使用に耐えられる耐久性があり、簡単なアップグレードのために既存のシステムと互換性があることを確認する必要があります。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe®)は、最新のAIアプリケーションを支えるデータセンターでの高速内部データ転送のための主要な相互接続です。
オペレーターにとってのもう一つの重要な懸念事項は、熱管理です。計算電力の需要が増加するにつれて、一部のラックは100kWも消費しています。この電力の増加により、機器によって生成される熱も同様に上昇します。データセンターの冷却に必要な労力は、総運用コストの最大40%を占める可能性があります。<a href="https://www.mouser.com/blog/designing-connectors-for-data-centers#_edn1" name="_ednref1">[1]</a>American Society of Heating, Refrigerating and Air-Conditioning Engineers(ASHRAE)のガイドラインによると、データセンターの推奨周囲温度は18°Cから27°C(64.4°Fから80.6°F)の範囲です。<a href="https://www.mouser.com/blog/designing-connectors-for-data-centers#_edn2" name="_ednref2">[2]</a>エネルギーコストが上昇するにつれて、多くの事業者がその範囲の上限で運用しています。
コネクタは、熱管理において大きな役割を果たします。最新のプリント回路基板(PCB)の最大のコンポーネントの一部であるため、そのサイズと配置は空気の流れに影響を与え、システムの冷却効果に直接影響を与える可能性があります。
また、コネクタの性能に対する温度の影響を理解することも重要です。活性部品の密度が高い場合や冷却が不均一になると、ホットスポットが生じる可能性があります。コネクタは、単に安全のためだけでなく、コネクタ自体の効率を維持するために、高温の影響を受けないようにする必要があります。高温では、コネクタを通過する電流を減らして、それ以上の熱が発生するのを防ぐ必要があります。
つまり、設計者は、既存のインフラストラクチャとの互換性、システムの機能の最大化、使用中のシステムの冷却の必要性とのバランスを取る必要があります。コネクタは、これらの考慮事項に不可欠です。
<h2>次世代のPCIeコネクタ</h2>
現代のエンジニアを支援するために、Amphenol FCIはPCI Express Gen 5 Flip CEMカードエッジコネクタをリリースしました。標準のPCIeインターフェースを採用しており、すでに使用されている前世代のさまざまな機器との互換性を確保します(図 1).<a href="https://www.mouser.com/blog/designing-connectors-for-data-centers#_edn3" name="_ednref3">[3]</a>ただし、Gen 5コネクタの設計上の特徴は、最新のデータセンターアプリケーションに主要な利点を提供します。
<img loading="lazy" decoding="async" src="https://react057.pinshop.com/wp-content/uploads/2025/06/Amphenol-PCle-Connector.png" alt="" width="600" height="436" data-src="https://react057.pinshop.com/wp-content/uploads/2025/06/Amphenol-PCle-Connector.png">
図 1:Amphenol FCI PCI Express Gen 5 Flip CEMカードエッジコネクタは、既存の機器と互換性があり、PCBのキープアウトエリアで最大19.5%のスペースを節約します。(情報源: Mouser Electronics)
従来のPCIeコネクタは、2列の接点を備え、それぞれが互いに180°の向きに配置されているため、コネクタ本体よりも大きなPCBフットプリントが作成されます。対照的に、Amphenol Flip CEM設計は、接点の両列を同じ方向に位置合わせし、PCBフットプリントを最大19.5%削減します。その結果、PCBの端の近くに配置する必要があるアプリケーションに最適なコネクタが実現します。
Amphenol Gen 5 PCIeコネクタは、既存の機器と互換性があり、最大32GT/sのGen 5の全機能を提供します。その堅牢な設計は、現在のデータセンターのニーズをサポートし、テクノロジーの進化に合わせて明確なアップグレードパスを提供します。
<h2>結論</h2>
AI革命は、より多くのデータへの欲求を駆り立てています。データセンターのアーキテクチャは、今日の要件を満たすだけでなく、将来の要求に対応するのに十分な堅牢性と柔軟性を確保するために進化しています。
Amphenolは、PCIeインターフェースの改良に長年の専門知識を持ち、既存の機器との互換性を維持しながら、進化するデータセンターのニーズをサポートするためにGen 5 Flipコネクタを開発しました。
<h2>著者</h2>
デビッド・パイク
ソース
<a href="https://www.mouser.com/blog/designing-connectors-for-data-centers#_ednref1" name="_edn1">[1]</a>https://restservice.epri.com/publicdownload/000000003002028905/0/Product <a href="https://www.mouser.com/blog/designing-connectors-for-data-centers#_ednref2" name="_edn2">[2]</a>https://www.ashrae.org//File%20Library/Technical%20Resources/Bookstore/ASHRAE_TC0909_Power_White_Paper_22_June_2016_REVISED.pdf <a href="https://www.mouser.com/blog/designing-connectors-for-data-centers#_ednref3" name="_edn3">[3]</a>https://www.mouser.com/new/amphenol/amphenol-pcie-cem-card-edge-connectors/

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